在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

半導體封裝過程一般通過點膠過程將銀膠轉移到支架，粘結芯片后通過低溫固化實現。封裝過程對精密度要求很高，因此除了導電銀膠應該具有的粘結性、固化后導電性、導熱性、儲存性等基本性能之外，導電銀膠的流動性、觸變性等應用性能對點膠后半導體封裝結構影響巨大。

導電銀漿廠家

降低熱膨脹系數，減少收縮性，提高抗沖擊強度和機械強度，同時降低生產成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內聚能低，因此力學性能不高。選擇適當顆粒大小的填料，能起到補強效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結合，形成交聯結構。

反應型聚氨酯熱熔膠作為新一代性能優異的膠黏劑，

導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶

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有著廣闊的應用領域和發展前景，隨著它產業化的不斷推進，必將給膠黏劑應用領域帶來一次新的飛躍，在要求快速、自動、省力和無溶劑的生產線上，反應型聚氨酯熱熔膠正在逐步廣泛地開拓應用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，

填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構

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導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。