在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

半導體封裝過程一般通過點膠過程將銀膠轉移到支架，粘結芯片后通過低溫固化實現。封裝過程對精密度要求很高，因此除了導電銀膠應該具有的粘結性、固化后導電性、導熱性、儲存性等基本性能之外，導電銀膠的流動性、觸變性等應用性能對點膠后半導體封裝結構影響巨大。

透明導電銀膠

降低熱膨脹系數，減少收縮性，提高抗沖擊強度和機械強度，同時降低生產成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內聚能低，因此力學性能不高。選擇適當顆粒大小的填料，能起到補強效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結合，形成交聯結構。

在填充型導電膠中添加的導電性填料，通常均為金屬粉末。

導電銀漿中溶劑的溶解度和極性，它是選擇溶劑的重要的參數，這是因為溶劑對印刷適性和基材的結合固化都是有較大的影響。同時溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有無毒性，都是應該要考慮的因素。

透明導電銀膠

由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結構、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導電膠的種類及其性能也有很大區別。表二十列舉了一些金屬的電阻率。

導電膠粘劑簡稱導電膠，

固體鉭電解電容器用導電銀漿，主要由導電銀和有機載體組成。導電銀漿采用一定的施工工藝涂覆在鉭電解電容器上，形成粘附牢固、具有一定強度的 導電涂膜。填料銀是組成中的一個重要組分，為完成施工工藝，導電銀漿中還含有成膜物質和有機溶劑組分。

透明導電銀膠

是一種既能有效地膠接各種材料，以具有導電性能的膠黏劑。通常的導電膠在高分子樹脂與固話中加入導電填料.固化之后具有導電性.連接導電材料并且具有較粘性的特殊導電型高分子材料.目前導電高分子材料的制備十分復雜、離實際應用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導電膠