導電膠帶主要由基體和導電粒子構成，基體一般為環氧樹脂材質；導電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質。導電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，

觸摸屏銀漿用于觸摸屏領域，是我們看不見的手機邊框位置的重要功能性材料，與觸控技術主要材料ITO形成搭接，共同作用達到觸控的效果。觸摸屏銀漿一般130℃低溫固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO寶寶比較脆弱不能夠滿足上述的要求。

導電銀膠筆

基體樹脂固化起粘結作用，導電粒子發生形變與導體接觸，完成電路的連接。

膠體在固化過程中會因為化學作用而引起體積收縮，

導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢

導電銀膠筆

除此之外，由于膠粘劑與被膠物的不同的熱膨脹系數，還會產生熱收縮。這兩種收縮均會在膠層中產生內應力，造成應力集中，以至于引起膠層開裂或接頭破壞，直接影響膠接接頭的使用壽命。

銀是最合適的導電填料，因為它價格很便宜，

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域，一般來說制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器中的板的印刷 。

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電阻低。然而，在高溫和直流電勢的條件下，銀會發生向膠層表面.電解遷移的現象，但鍍銀的銅粉不遷移，金也不遷移。銀粉的最大加入量約為85%(質量)，銀粉加入量低于最佳量(約65%)時導.電性明顯降低，而粘接強度較高。碳(石墨)的導電性相當小，遠不如金和銀。