由導電粒子及聚合物基體兩部分構成，前者決定導電性，

填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構

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后者作為導電粒子的載體，決定導電膠的固化速度、粘結力及耐老化等性能。根據聚合物基體的不同，導電膠可分為丙烯酸酯體系，環氧體系，有機硅體系及有機氟體系等。導電膠的涂膠方式有螺桿點膠、噴射點膠、絲網印刷。

反應型聚氨酯熱熔膠作為新一代性能優異的膠黏劑，

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩定, 室溫儲存時體積電阻率容易發生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠

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有著廣闊的應用領域和發展前景，隨著它產業化的不斷推進，必將給膠黏劑應用領域帶來一次新的飛躍，在要求快速、自動、省力和無溶劑的生產線上，反應型聚氨酯熱熔膠正在逐步廣泛地開拓應用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

銀是最合適的導電填料，因為它價格很便宜，

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域，一般來說制備對設備和工藝要求較高, 比較不容易實現, 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器中的板的印刷 。

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電阻低。然而，在高溫和直流電勢的條件下，銀會發生向膠層表面.電解遷移的現象，但鍍銀的銅粉不遷移，金也不遷移。銀粉的最大加入量約為85%(質量)，銀粉加入量低于最佳量(約65%)時導.電性明顯降低，而粘接強度較高。碳(石墨)的導電性相當小，遠不如金和銀。